Bộ phận titan cho chất bán dẫn

1. Kiểm soát giải phóng tạp chất cực thấp-

Chúng tôi áp dụng sơ đồ xử lý dụng cụ bằng gốm + dụng cụ không dùng sắt-trong suốt quá trình sản xuất. Tất cả các vật liệu phụ tiếp xúc với phôi đều trải qua ba vòng tinh chế rửa bằng axit, kiểm soát chặt chẽ tổng hàm lượng sắt, crom, v.v. trong khoảng 0,02%. Điều này hoàn toàn tránh được vấn đề ô nhiễm ion kim loại thường gặp trong quá trình bán dẫn và ngăn ngừa sự hình thành dư lượng kim loại quá mức trên bề mặt wafer. Nó làm giảm nguy cơ chập mạch từ phía vật liệu.

 

2. Khả năng chống ăn mòn lâu dài-

Sau khi bộ phận được hình thành, nó sẽ trải qua hai nồng độ ngâm dung dịch oxy hóa yếu khác nhau để thụ động. Một lớp màng bảo vệ titan dioxide dày 8-10nm đồng nhất sẽ được tạo ra trên bề mặt. Ngay cả khi tiếp xúc với dung dịch hỗn hợp axit hydrofluoric và axit nitric loãng trong quá trình làm sạch chất bán dẫn trong 2000 giờ liên tục, sẽ không có hiện tượng bong rỗ và không có mảnh vụn làm trầy xước bề mặt tấm bán dẫn.

 

3. Độ ổn định kích thước có độ chính xác cao-

Trong quá trình xử lý, toàn bộ quy trình sử dụng phun nitơ lỏng để kiểm soát nhiệt độ không đổi, kiểm soát biến dạng sinh ra trong quá trình xử lý trong phạm vi 0,003mm. Trước khi rời khỏi nhà máy, các sản phẩm hoàn thiện phải trải qua các bài kiểm tra chu kỳ nhiệt độ cao và thấp trong 24 giờ. Ngay cả khi hoạt động trong môi trường xử lý chất bán dẫn ở nhiệt độ 180 độ trong thời gian dài sẽ không xảy ra hiện tượng kẹt biến dạng và không bị dính biến dạng. Không cần phải thường xuyên tháo rời và điều chỉnh độ chính xác căn chỉnh.

 

4. Tốc độ xả thấp phù hợp với môi trường chân không

Tất cả các bộ phận trước tiên phải được nướng chân không ở nhiệt độ 120 độ trong 48 giờ để xử lý khử khí. Hơi nước và các hạt li ti hấp phụ trên bề mặt được loại bỏ hoàn toàn. Sau khi được lắp đặt trong buồng chân không bán dẫn, nó có thể giúp thiết bị đạt độ chân không mục tiêu nhanh hơn 25% so với sử dụng các bộ phận bằng thép không gỉ thông thường, giảm thời gian chờ bơm chân không.

1. Khay wafer cho máy lắng đọng hơi PVD

Được sử dụng để hỗ trợ wafer silicon được phủ. Trong môi trường-nhiệt độ cao của quá trình phún xạ vật liệu mục tiêu, phần titan sẽ không phản ứng với khí phún xạ và sẽ không giải phóng tạp chất dư thừa vào buồng, điều này có thể cải thiện tính đồng nhất của lớp màng kim loại lắng đọng trên bề mặt wafer thêm 5%, tránh vấn đề rò rỉ phoi do độ dày lớp kim loại không đủ. Nó phù hợp cho các yêu cầu sản xuất lớp phủ của quy trình 28nm trở xuống.

 

2. Giá đỡ wafer cho máy làm sạch ướt

Trong quy trình làm sạch tiêu chuẩn RCA, giá đỡ được ngâm hoàn toàn trong dung dịch tẩy rửa axit mạnh và kiềm mạnh. Vật liệu titan sẽ không bị ăn mòn và tạo ra các mảnh vụn, đồng thời sẽ không bám vào bề mặt tấm bán dẫn để gây ô nhiễm hạt. Nó có thể giảm 12% tỷ lệ lỗi hạt khi làm sạch wafer một mẻ. Đồng thời, đặc tính nhẹ của giá cũng có thể giảm tải truyền tải của máy làm sạch và giảm mức tiêu thụ năng lượng của thiết bị.

 

3. Ghế cố định điện cực cho máy cấy ion

Dùng để cố định-các điện cực cao áp trong máy. Đặc tính không-từ tính của titan sẽ không cản trở quỹ đạo của chùm ion, cho phép kiểm soát độ lệch độ sâu của quá trình cấy ion trong một phạm vi rất nhỏ, tránh được vấn đề liều tiêm không đồng đều trong khu vực cục bộ của tấm bán dẫn. Nó cải thiện đáng kể tính nhất quán hiệu suất điện của chip.

 

4. Mặt bích nối cho đường ống chân không bán dẫn

Kết nối các phần khác nhau của đường ống chân không của máy. Tốc độ xả titan thấp có thể duy trì môi trường chân không-sạch cao bên trong đường ống và sẽ không gây ra biến động về mức độ chân không do khí thoát ra từ mặt bích thép không gỉ thông thường sau khi sử dụng-lâu dài. Nó làm giảm số lượng cảnh báo tắt máy do các bất thường về chân không gây ra và tăng thời gian hoạt động liên tục của dây chuyền sản xuất lên 30%.

1. Tùy chỉnh các kích thước không{1}}chuẩn

Dựa vào trung tâm gia công 5 trục của chúng tôi, chiều dài, chiều rộng và chiều cao của các bộ phận có thể được điều chỉnh theo không gian lắp đặt thiết bị bán dẫn hiện có của khách hàng. Khách hàng không cần phải sửa đổi giao diện thiết bị và mẫu đầu tiên có thể được giao trong vòng 7 ngày.

 

2. Tùy chỉnh tình trạng bề mặt

Hai phương pháp xử lý bề mặt có thể được lựa chọn theo nhu cầu: đánh bóng gương và phun cát mờ. Chúng phù hợp với các yêu cầu về độ sạch khác nhau của quy trình sản xuất và có thể tránh sự bám dính của các hạt ảnh hưởng đến môi trường sản xuất chất bán dẫn.

 

3. Tùy chỉnh các giao diện đặc biệt

Các cấu trúc đặc biệt như khe cắm thẻ đặc biệt và lỗ định vị có thể được tùy chỉnh để phù hợp hoàn toàn với yêu cầu lắp ráp thiết bị-tự phát triển của khách hàng. Không cần thêm các thành phần bộ điều hợp bổ sung.

Mục	Đặc điểm kỹ thuật
Tên sản phẩm	Bộ phận titan cho chất bán dẫn
Vật liệu	Titan nguyên chất (Cấp 2), Hợp kim Titan (Cấp 5 Ti-6Al-4V)
Quy trình sản xuất	Gia công CNC, tiện, phay, mài, hàn
Hình dạng có sẵn	Tấm, vòng, ống, thanh, khối, bộ phận tùy chỉnh
Kích thước	Tùy chỉnh theo bản vẽ hoặc mẫu
Sức chịu đựng	Lên đến ± 0,01 mm
Bề mặt hoàn thiện	Đánh bóng, phun cát, ngâm, Anodized, gia công chính xác
Độ nhám bề mặt	Ra 0,2–1,6 μm (Có sẵn tùy chỉnh)
độ tinh khiết	Lên tới 99,6% (Titan cấp 2)
Nhiệt độ hoạt động	Lên đến 400 độ
Tỉ trọng	4,51 g/cm³
độ cứng	Lớp 2: HB 145–200; Lớp 5: HRC 30–36
Chống ăn mòn	Khả năng chống axit, kiềm và hóa chất xử lý tuyệt vời
Khả năng tương thích hóa học	Thích hợp cho hóa chất bán dẫn và môi trường có độ tinh khiết cực cao
Điều tra	Kiểm tra kích thước, Chứng nhận vật liệu, Kiểm tra bề mặt

 

 

 

Chú phổ biến: bộ phận titan cho chất bán dẫn, bộ phận titan cho nhà sản xuất, nhà cung cấp, nhà máy sản xuất chất bán dẫn Trung Quốc